A legújabb fejlemények szerint a Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro chip, amelynek modellszáma SM8975, új mércét állít fel a teljesítmény és a technológia terén. A NotebookCheck részletes műszaki jelentése alapján a chip mérete körülbelül 134 mm², ami egy kicsit nagyobb, mint a Snapdragon 8 Elite Gen 5-ös változatának 126,2 mm²-es die mérete. Ez a méret a fejlettebb gyártási eljárás ellenére is megfigyelhető.
Gyártási folyamat és költségelemzés
A SM8975 chip a TSMC új N2P technológiájával készült, amely egy fejlettebb, 2 nanométeres node. Ezzel a Qualcomm bemutatja első csúcschipjét, amely 2 nm-es gyártási eljárással készül. A korábbi Snapdragon 8 Elite Gen 5 még a 3 nm-es N3P technológiát használta. A wafer költségét körülbelül 33 000 dollárra becsülik, a hibaarányok figyelembevételével a funkcionális chip die nyers költsége kb. 84,62 dollár, ez azonban nem tartalmazza a csomagolási költségeket vagy a licencdíjakat.
CPU és GPU architektúra
Az új processzor egy 2+3+3 CPU mag elrendezést alkalmaz, melyben két ultra-nagy, három teljesítményre optimalizált, valamint három hatékonyságra kihegyezett mag található. Korábbi jelentések maximum 4,8 GHz-es órajelet feltételeztek, de ez az érték még nem véglegesen megerősített.
A chipben található egy fejlesztett Adreno 850 GPU, amely a korábbi Adreno 840 helyettesítésére szolgál. A grafikai memória (GMEM) változatlanul 18 MB-os. Az új GPU meghajtója egy finomabb Dinamikus Óra és Feszültség Skálázás (DCVS) rendszert kínál, amely javítja a frekvencia lépéseket, a késlekedés detektálását, valamint a párhuzamos GPU feladatok közötti reakcióidőt.
AI Frame Fusion és Cache fejlesztések
A chip egy figyelemre méltó újdonsága az AI Frame Fusion funkció, amely az AI által támogatott szuperfelbontást és képkocka-generálást teszi lehetővé. Ez a képesség két mátrix ALU egységre támaszkodik a GPU árnyékolóiban, optimalizálva van a GEMM és a konvolúciós műveletek felgyorsítására. Ez a hardver egyedülálló a SM8975 chipben, a hagyományos Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) változatban nem található meg.
Az AI Frame Fusion képes 1080p vagy 1440p felbontású, felskálázott videó kimenet előállítására, egyesítve a mozgásvektorokat és a képkockaadatokat. A frame interpolálásához mozgáskompenzációt alkalmaz, ezáltal zökkenőmentesebb videolejátszást biztosít.
Ez a chip 16 MB megosztott L2 cache-t és 8 MB rendszer szintű cache-t tartalmaz, ami jelentős növekedés a korábbi generációhoz képest. Támogatja az LPDDR5X és az elkövetkezendő LPDDR6 memória szabványokat, míg a standard SM8950 modell csak az LPDDR5X-et támogatja.
Modem és csatlakozási funkciók
Az SM8975 chip tartalmazza a Qualcomm új X105 modemjét. Az RF fronton két modul kombinálódik: a SDR765, amely a TSMC N6RF folyamatán készült, támogatja a Sub-6 GHz-t 2×2 MIMO uplinkkel és 4×4 MIMO downlinkkel, beleértve a 1024-QAM-ot, valamint a satellite bands-t, mint n253, n255 és n256.
A SDR885 a 4×4 MIMO-t támogatja mind az uplink, mind a downlink esetében 256-QAM uplinkkel és 1024-QAM downlinkkel. Támogatja a Sub-6 GHz, milliméteres hullámok és a 3GPP Release 18 vezeték nélküli szabványokat. A modul 20 adóportot kezel, a széles körű diverzitás vételi utak támogatásával.
A Standard Snapdragon 8 Elite Gen 6 összehasonlítása
Ezzel szemben a standard SM8950 várhatóan egy kisebb teljesítményű, Adreno 845 GPU-t fog tartalmazni, amely 12 MB GMEM-el rendelkezik és hiányzik belőle az AI Frame Fusion hardver. Ez a változat szintén csak LPDDR5X memóriát támogat.
A legújabb részletek arra utalnak, hogy a Pro verzió a magasabb teljesítményt és a fejlettebb AI és csatlakoztatási funkciókat célozza meg.
Műszaki összefoglaló
- Chip modell: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975)
- Gyártási eljárás: TSMC N2P (2nm fejlesztett folyamat)
- Die méret: ~134 mm²
- CPU: 2+3+3 Oryon magok (max. órajel ~4,8 GHz – nem megerősített)
- GPU: Adreno 850, 18 MB GMEM
- AI: AI Frame Fusion a szuperfelbontás és képkocka interpolálás érdekében
- Cache: 16 MB L2 + 8 MB rendszer szintű cache
- Memória támogatás: LPDDR5X és LPDDR6 (jövőbeli szabvány)
- Modem: Qualcomm X105 az SDR765 és SDR885 RF modulokkal
Jelenleg a Qualcomm még nem erősítette meg hivatalosan a teljesítményspecifikációkat és a CPU magok végső órajelét. Az új hardver részletek a Xiaomi és más csúcsmodellekben várható AI fejlesztésekre és fejlett 5G csatlakozásra utalnak.
Összegzés
A Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro chip megjelenése ígéretes előnyöket kínál a felhasználóknak, beleértve a nagy teljesítményt, az AI támogatást és a gyors 5G kapcsolódást. Ezen jellemzők összessége újabb lépést jelent a mobiltechnológia fejlődésében.
ForrásXimitime
GYIK
Milyen gyártási technológiát használ a Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro chip?
Az SM8975 a TSMC N2P gyártási folyamatát alkalmazza, amely egy fejlettebb 2 nm-es node.
Mekkora a chip die mérete?
A chip die mérete körülbelül 134 mm².
Mi a maximum órajel, amit a chip elérhet?
A korábbi jelentések szerint a chip maximum órajele körülbelül 4,8 GHz, de ez még nem véglegesen megerősített dolog.
Miért különleges az AI Frame Fusion funkció?
Az AI Frame Fusion lehetővé teszi az AI által támogatott szuperfelbontást és képkocka-generálást, ami javítja a videolejátszási élményt.
Támogatja az LPDDR6 memóriát a Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro?
Igen, a chip támogatja az LPDDR5X-t és az elkövetkező LPDDR6 memória szabványt is.
