Xiaomi hivatalosan bejelentette, hogy idén érkezik az új generációs XRING chip, amely újabb mérföldkő a vállalat önálló fejlesztésű szilícium stratégiájában. A Xiaomi csoport partnere és elnöke, Lu Weibing egy élő közvetítés során hangsúlyozta, hogy a következő XRING chip „biztosan bemutatásra kerül idén”, és egy „nagyon erős chipként” jellemezte, amely „kiváló termékhez” készült.
A nyilatkozat közvetlenül megerősíti azt az előző exkluzív jelentést, amely alapján a Xiaomi a XRING O3 chip kifejlesztésén dolgozik, kihagyva az XRING O1 modellt, és a chipset várhatóan a közelgő MIX Fold 5 készüléket fogja hajtani Kínában.
Lu Weibing megerősítései
Lu Weibing nem árulta el a chip kereskedelmi nevét vagy a teljes specifikációkat, de szavai megerősítik, hogy a Xiaomi saját fejlesztésű mobilprocesszorának ütemterve 2026-ra halad tovább.
Emellett figyelmeztette a felhasználókat, hogy ne higgyenek el minden pletykát, ami az interneten kering, miközben egyértelművé tette, hogy a következő XRING chip jelentős fejlesztést fog hozni. Ez a kijelentés azt követően történt, hogy Lei Jun korábban megerősítette, hogy az XRING O1 szállításai meghaladták az 1 millió egységet, bizonyítva, hogy a Xiaomi első modern csúcskategóriás belső SoC-je nem csupán egy korlátozott kísérlet, hanem a hosszú távú platform alapja.
Az XRING O3 várható specifikációi
Az előző exkluzív szivárgások alapján az XRING O3 radikális architektúrával érkezik, összehasonlítva az XRING O1-gyel.
Várható részletek a következők:
- Akár 4.05GHz-es órajel
- Új, 3 klaszteres CPU felépítés
- Prime + Titanium + Little core struktúra
- Nincs hagyományos nagy-környezeti klaszter
- Kisebb magok akár 3.02GHz-ig
- GPU frekvencia körülbelül 1.5GHz
- Körülbelül 25%-os GPU teljesítményjavulás
- 9600 MT/s DRAM támogatás
- Induláskor kizárólag Kínában elérhető
Ez teszi az XRING O3-at a Xiaomi eddigi legambiciózusabb chipset projektjévé, különösen azért, mert a cég úgy tűnik, hogy egy agresszívebb CPU felépítést kísérletezik, nem követve a hagyományos Arm csúcskategóriás struktúrát.
Összegzés
A Xiaomi XRING O3 chipje a vállalat technológiai jövőjének fontos lépését jelenti, számos fejlesztést és javítást hozva a mobilprocesszorok világában. A chip várhatóan nem csupán a teljesítményt, hanem a felhasználói élményt is jelentősen fokozza majd.
ForrásXimitime
GYIK
Mi az XRING chip?
Az XRING chip a Xiaomi saját fejlesztésű mobilprocesszora, amely a cég jövőbeli eszközeinek teljesítményét hivatott fokozni.
Mikor érkezik az XRING O3 chip?
Lu Weibing bejelentette, hogy az XRING O3 chip idén debütál.
Új funkciók és javítások várhatóak az XRING O3 chipben?
Igen, az XRING O3 gyökeresen új architektúrával érkezik, amely várhatóan jobb teljesítményt és hatékonyságot kínál.
